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EP4SE360H29I4

EP4SE360H29I4

僅供參考

型號 EP4SE360H29I4
PNEDA編號 EP4SE360H29I4
描述 IC FPGA 488 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,578
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 2 - 二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SE360H29I4資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SE360H29I4
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SE360H29I4, EP4SE360H29I4數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SE360H29I4規格

制造商Intel
系列STRATIX® IV E
LAB / CLB的數量14144
邏輯元素/單元數353600
總RAM位23105536
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

0.873V ~ 0.927V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

53105664

I / O數量

552

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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Intel

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LAB / CLB的數量

3158

邏輯元素/單元數

50528

總RAM位

594432

I / O數量

294

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

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Intel

制造商

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LAB / CLB的數量

317000

邏輯元素/單元數

840000

總RAM位

64210944

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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