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EP4SE530F43I3

EP4SE530F43I3

僅供參考

型號 EP4SE530F43I3
PNEDA編號 EP4SE530F43I3
描述 IC FPGA 1120 I/O 1760FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,970
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 15 - 三月 20 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SE530F43I3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SE530F43I3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SE530F43I3, EP4SE530F43I3數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SE530F43I3規格

制造商Intel
系列STRATIX® IV E
LAB / CLB的數量21248
邏輯元素/單元數531200
總RAM位28033024
I / O數量1120
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

129024

I / O數量

186

門數

600000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

Stratix®

LAB / CLB的數量

4125

邏輯元素/單元數

41250

總RAM位

3423744

I / O數量

773

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA

供應商設備包裝

1020-FBGA (33x33)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

30300

邏輯元素/單元數

530250

總RAM位

21606000

I / O數量

520

門數

-

電壓-供電

0.880V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

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Intel

制造商

Intel

系列

Stratix®

LAB / CLB的數量

1057

邏輯元素/單元數

10570

總RAM位

920448

I / O數量

345

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

672-BGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

16896

邏輯元素/單元數

152064

總RAM位

5308416

I / O數量

960

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1513-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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