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EP4SE530H35I4

EP4SE530H35I4

僅供參考

型號 EP4SE530H35I4
PNEDA編號 EP4SE530H35I4
描述 IC FPGA 744 I/O 1152HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,088
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 26 - 十二月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SE530H35I4資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SE530H35I4
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SE530H35I4, EP4SE530H35I4數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SE530H35I4規格

制造商Intel
系列STRATIX® IV E
LAB / CLB的數量21248
邏輯元素/單元數531200
總RAM位28033024
I / O數量744
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

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LAB / CLB的數量

310

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

100

門數

2500

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

160-BQFP

供應商設備包裝

160-PQFP (28x28)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

220000

邏輯元素/單元數

583000

總RAM位

54553600

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

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LAB / CLB的數量

11500

邏輯元素/單元數

92000

總RAM位

4526080

I / O數量

490

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA

供應商設備包裝

1156-FPBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

14151

邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

17358848

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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