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EP4SE820H40I3

EP4SE820H40I3

僅供參考

型號 EP4SE820H40I3
PNEDA編號 EP4SE820H40I3
描述 IC FPGA 976 I/O 1517HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,402
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 24 - 三月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SE820H40I3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SE820H40I3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SE820H40I3, EP4SE820H40I3數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SE820H40I3規格

制造商Intel
系列STRATIX® IV E
LAB / CLB的數量32522
邏輯元素/單元數813050
總RAM位34093056
I / O數量976
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1517-HBGA (42.5x42.5)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

270

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

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LAB / CLB的數量

54150

邏輯元素/單元數

693120

總RAM位

54190080

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

186

門數

450000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

640

邏輯元素/單元數

6400

總RAM位

81920

I / O數量

143

門數

404000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-3E

LAB / CLB的數量

3688

邏輯元素/單元數

33192

總RAM位

663552

I / O數量

304

門數

1600000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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