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EP4SGX110DF29C3N

EP4SGX110DF29C3N

僅供參考

型號 EP4SGX110DF29C3N
PNEDA編號 EP4SGX110DF29C3N
描述 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,804
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 25 - 三月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX110DF29C3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX110DF29C3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SGX110DF29C3N, EP4SGX110DF29C3N數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SGX110DF29C3N規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量4224
邏輯元素/單元數105600
總RAM位9793536
I / O數量372
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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LAB / CLB的數量

14144

邏輯元素/單元數

353600

總RAM位

23105536

I / O數量

289

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-HBGA (33x33)

A1020B-1PLG44C

Microsemi

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Microsemi Corporation

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

-

I / O數量

34

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電壓-供電

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安裝類型

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

8640

邏輯元素/單元數

110592

總RAM位

5455872

I / O數量

680

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1738-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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