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EP4SGX110DF29I3N

EP4SGX110DF29I3N

僅供參考

型號 EP4SGX110DF29I3N
PNEDA編號 EP4SGX110DF29I3N
描述 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,902
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 1 - 二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX110DF29I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX110DF29I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SGX110DF29I3N, EP4SGX110DF29I3N數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SGX110DF29I3N規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量4224
邏輯元素/單元數105600
總RAM位9793536
I / O數量372
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

140

門數

8000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Through Hole

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

176-BCPGA

供應商設備包裝

176-CPGA (39.88x39.88)

制造商

Intel

系列

Cyclone® IV GX

LAB / CLB的數量

1840

邏輯元素/單元數

29440

總RAM位

1105920

I / O數量

290

門數

-

電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

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AGL250V5-CS196I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

6144

總RAM位

36864

I / O數量

143

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

196-TFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

196-CSP (8x8)

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

256

邏輯元素/單元數

2048

總RAM位

81920

I / O數量

26

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

36-VFBGA

供應商設備包裝

36-UCFBGA (2.5x2.5)

M2GL090TS-1FG676

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

IGLOO2

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

86184

總RAM位

2648064

I / O數量

425

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

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