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EP4SGX110FF35I3N

EP4SGX110FF35I3N

僅供參考

型號 EP4SGX110FF35I3N
PNEDA編號 EP4SGX110FF35I3N
描述 IC FPGA 372 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,784
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 21 - 一月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX110FF35I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX110FF35I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SGX110FF35I3N, EP4SGX110FF35I3N數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SGX110FF35I3N規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量4224
邏輯元素/單元數105600
總RAM位9793536
I / O數量372
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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60000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

75520

總RAM位

3870720

I / O數量

170

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

5898240

I / O數量

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門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1148-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1148-FCPBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

88

邏輯元素/單元數

880

總RAM位

-

I / O數量

171

門數

10000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA

LAB / CLB的數量

1879

邏輯元素/單元數

24051

總RAM位

958464

I / O數量

186

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

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