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EP4SGX180HF35C2N

EP4SGX180HF35C2N

僅供參考

型號 EP4SGX180HF35C2N
PNEDA編號 EP4SGX180HF35C2N
描述 IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,884
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX180HF35C2N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX180HF35C2N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SGX180HF35C2N, EP4SGX180HF35C2N數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SGX180HF35C2N規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量7030
邏輯元素/單元數175750
總RAM位13954048
I / O數量564
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

Stratix® IV GX

LAB / CLB的數量

11648

邏輯元素/單元數

291200

總RAM位

17661952

I / O數量

564

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

18625

邏輯元素/單元數

149000

總RAM位

7014400

I / O數量

586

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA

供應商設備包裝

1156-FPBGA (35x35)

制造商

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LAB / CLB的數量

1536

邏輯元素/單元數

6912

總RAM位

131072

I / O數量

316

門數

411955

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

432-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

432-MBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

250

邏輯元素/單元數

4000

總RAM位

193536

I / O數量

112

門數

-

電壓-供電

2.85V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

153-VFBGA

供應商設備包裝

153-MBGA (8x8)

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