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EP4SGX230DF29C4N

EP4SGX230DF29C4N

僅供參考

型號 EP4SGX230DF29C4N
PNEDA編號 EP4SGX230DF29C4N
描述 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,266
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 24 - 三月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX230DF29C4N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX230DF29C4N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SGX230DF29C4N, EP4SGX230DF29C4N數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SGX230DF29C4N規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量9120
邏輯元素/單元數228000
總RAM位17544192
I / O數量372
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

21094400

I / O數量

244

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FCBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

903

邏輯元素/單元數

14448

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239616

I / O數量

152

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

320

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

64160

I / O數量

70

門數

6000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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-

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I / O數量

71

門數

125000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TA)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

2304

邏輯元素/單元數

5472

總RAM位

73728

I / O數量

193

門數

62000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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