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EP4SGX360FF35C3N

EP4SGX360FF35C3N

僅供參考

型號 EP4SGX360FF35C3N
PNEDA編號 EP4SGX360FF35C3N
描述 IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,028
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 25 - 三月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX360FF35C3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX360FF35C3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SGX360FF35C3N, EP4SGX360FF35C3N數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SGX360FF35C3N規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量14144
邏輯元素/單元數353600
總RAM位23105536
I / O數量564
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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I / O數量

89

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

42960

邏輯元素/單元數

549888

總RAM位

23298048

I / O數量

1200

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-FCBGA (42.5x42.5)

制造商

Intel

系列

Stratix® II GX

LAB / CLB的數量

1694

邏輯元素/單元數

33880

總RAM位

1369728

I / O數量

361

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-7 XT

LAB / CLB的數量

54150

邏輯元素/單元數

693120

總RAM位

54190080

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1157-FCBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-4 LX

LAB / CLB的數量

16896

邏輯元素/單元數

152064

總RAM位

5308416

I / O數量

768

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1148-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1148-FCPBGA (35x35)

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