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EP4SGX360FF35C3N

EP4SGX360FF35C3N

僅供參考

型號 EP4SGX360FF35C3N
PNEDA編號 EP4SGX360FF35C3N
描述 IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,028
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 2 - 二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX360FF35C3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX360FF35C3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SGX360FF35C3N, EP4SGX360FF35C3N數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SGX360FF35C3N規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量14144
邏輯元素/單元數353600
總RAM位23105536
I / O數量564
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

1164

邏輯元素/單元數

10476

總RAM位

368640

I / O數量

92

門數

500000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

132-TFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

132-CSPBGA (8x8)

LCMXO3L-9400E-6MG256C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

MachXO3

LAB / CLB的數量

1175

邏輯元素/單元數

9400

總RAM位

442368

I / O數量

206

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-VFBGA

供應商設備包裝

256-CSFBGA (9x9)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

10000

邏輯元素/單元數

128000

總RAM位

9732096

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

784-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

784-FCBGA (29x29)

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