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EP4SGX70DF29C4G

EP4SGX70DF29C4G

僅供參考

型號 EP4SGX70DF29C4G
PNEDA編號 EP4SGX70DF29C4G
描述 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,534
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 1 - 二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX70DF29C4G資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX70DF29C4G
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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EP4SGX70DF29C4G規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量2904
邏輯元素/單元數72600
總RAM位7564880
I / O數量372
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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I / O數量

146

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

400

邏輯元素/單元數

950

總RAM位

12800

I / O數量

160

門數

20000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

177

門數

600000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

3800

總RAM位

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I / O數量

320

門數

44000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

432-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

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制造商

Xilinx Inc.

系列

XC4000E/X

LAB / CLB的數量

196

邏輯元素/單元數

466

總RAM位

6272

I / O數量

112

門數

5000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

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