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EP4SGX70DF29I3N

EP4SGX70DF29I3N

僅供參考

型號 EP4SGX70DF29I3N
PNEDA編號 EP4SGX70DF29I3N
描述 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價
1 ---------- $1,007.6581
50 ---------- $960.4241
100 ---------- $913.1902
200 ---------- $865.9562
400 ---------- $826.5945
500 ---------- $787.2329
庫存 824
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 20 - 一月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX70DF29I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX70DF29I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SGX70DF29I3N, EP4SGX70DF29I3N數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SGX70DF29I3N規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量2904
邏輯元素/單元數72600
總RAM位7564880
I / O數量372
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB的數量

6000

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48000

總RAM位

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I / O數量

410

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

119900

邏輯元素/單元數

320000

總RAM位

21040128

I / O數量

384

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

Arria GX

LAB / CLB的數量

4511

邏輯元素/單元數

90220

總RAM位

4477824

I / O數量

538

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

LFE3-17EA-6LMG328I

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制造商

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LAB / CLB的數量

2125

邏輯元素/單元數

17000

總RAM位

716800

I / O數量

116

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

328-LFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

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