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EPF10K100EBC356-2

EPF10K100EBC356-2

僅供參考

型號 EPF10K100EBC356-2
PNEDA編號 EPF10K100EBC356-2
描述 IC FPGA 274 I/O 356BGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,942
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 25 - 十一月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF10K100EBC356-2資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPF10K100EBC356-2
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EPF10K100EBC356-2, EPF10K100EBC356-2數據表 (總頁數: 100, 大小: 1,445.68 KB)
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EPF10K100EBC356-2規格

制造商Intel
系列FLEX-10KE®
LAB / CLB的數量624
邏輯元素/單元數4992
總RAM位49152
I / O數量274
門數257000
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱356-LBGA
供應商設備包裝356-BGA (35x35)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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安裝類型

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

24600

邏輯元素/單元數

314880

總RAM位

25952256

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.91V ~ 0.97V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

LFXP2-30E-7F672C

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

3625

邏輯元素/單元數

29000

總RAM位

396288

I / O數量

472

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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