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EPF10K130EFC484-3

EPF10K130EFC484-3

僅供參考

型號 EPF10K130EFC484-3
PNEDA編號 EPF10K130EFC484-3
描述 IC FPGA 369 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,192
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 28 - 十二月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF10K130EFC484-3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPF10K130EFC484-3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EPF10K130EFC484-3, EPF10K130EFC484-3數據表 (總頁數: 100, 大小: 1,445.68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3數據表 封面
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EPF10K130EFC484-3規格

制造商Intel
系列FLEX-10KE®
LAB / CLB的數量832
邏輯元素/單元數6656
總RAM位65536
I / O數量369
門數342000
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱484-BBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

32

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256

總RAM位

-

I / O數量

40

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

48-VFQFN Exposed Pad

供應商設備包裝

48-QFN (7x7)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

1600

邏輯元素/單元數

3800

總RAM位

51200

I / O數量

129

門數

44000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

160-BQFP Exposed Pad

供應商設備包裝

160-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

Stratix® IV GX

LAB / CLB的數量

9120

邏輯元素/單元數

228000

總RAM位

17544192

I / O數量

564

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

FLEX-10KE®

LAB / CLB的數量

832

邏輯元素/單元數

6656

總RAM位

65536

I / O數量

274

門數

342000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

356-LBGA

供應商設備包裝

356-BGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-3

LAB / CLB的數量

6912

邏輯元素/單元數

62208

總RAM位

1769472

I / O數量

633

門數

4000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA

供應商設備包裝

900-FBGA (31x31)

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