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EPF10K130EQC240-2

EPF10K130EQC240-2

僅供參考

型號 EPF10K130EQC240-2
PNEDA編號 EPF10K130EQC240-2
描述 IC FPGA 186 I/O 240QFP
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,146
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 27 - 二月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF10K130EQC240-2資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPF10K130EQC240-2
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EPF10K130EQC240-2, EPF10K130EQC240-2數據表 (總頁數: 100, 大小: 1,445.68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3數據表 封面
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EPF10K130EQC240-2規格

制造商Intel
系列FLEX-10KE®
LAB / CLB的數量832
邏輯元素/單元數6656
總RAM位65536
I / O數量186
門數342000
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱240-BQFP
供應商設備包裝240-PQFP (32x32)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.873V ~ 0.927V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

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LAB / CLB的數量

832

邏輯元素/單元數

8320

總RAM位

106496

I / O數量

-

門數

526000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

12084

總RAM位

933888

I / O數量

195

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

400-LFBGA

供應商設備包裝

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制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

784

邏輯元素/單元數

1862

總RAM位

25088

I / O數量

145

門數

20000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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Microsemi

制造商

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LAB / CLB的數量

1452

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

175

門數

24000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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