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EPF10K30EFC484-3

EPF10K30EFC484-3

僅供參考

型號 EPF10K30EFC484-3
PNEDA編號 EPF10K30EFC484-3
描述 IC FPGA 220 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,186
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 21 - 十二月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF10K30EFC484-3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPF10K30EFC484-3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EPF10K30EFC484-3, EPF10K30EFC484-3數據表 (總頁數: 100, 大小: 1,445.68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3數據表 封面
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EPF10K30EFC484-3規格

制造商Intel
系列FLEX-10KE®
LAB / CLB的數量216
邏輯元素/單元數1728
總RAM位24576
I / O數量220
門數119000
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱484-BBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

640

總RAM位

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I / O數量

159

門數

-

電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

18144

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

165888

I / O數量

418

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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