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EPF10K50EFI484-3

EPF10K50EFI484-3

僅供參考

型號 EPF10K50EFI484-3
PNEDA編號 EPF10K50EFI484-3
描述 IC FPGA 220 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,272
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF10K50EFI484-3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPF10K50EFI484-3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EPF10K50EFI484-3, EPF10K50EFI484-3數據表 (總頁數: 100, 大小: 1,519.39 KB)
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EPF10K50EFI484-3規格

制造商Intel
系列FLEX-10KE®
LAB / CLB的數量360
邏輯元素/單元數2880
總RAM位40960
I / O數量220
門數199000
電壓-供電2.3V ~ 2.7V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 85°C (TA)
包裝/箱484-BBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

12060

總RAM位

239616

I / O數量

185

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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M1A3P600-FGG144

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

97

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

制造商

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LAB / CLB的數量

1024

邏輯元素/單元數

2432

總RAM位

32768

I / O數量

256

門數

25000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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