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EPF10K50SFC256-2

EPF10K50SFC256-2

僅供參考

型號 EPF10K50SFC256-2
PNEDA編號 EPF10K50SFC256-2
描述 IC FPGA 191 I/O 256FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,456
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 3 - 十二月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF10K50SFC256-2資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPF10K50SFC256-2
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EPF10K50SFC256-2, EPF10K50SFC256-2數據表 (總頁數: 100, 大小: 1,445.68 KB)
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EPF10K50SFC256-2規格

制造商Intel
系列FLEX-10KS®
LAB / CLB的數量360
邏輯元素/單元數2880
總RAM位40960
I / O數量191
門數199000
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱256-BGA
供應商設備包裝256-FBGA (17x17)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

56320

I / O數量

190

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

LIF-MD6000-6UWG36ITR50

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

17

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

3600

邏輯元素/單元數

46080

總RAM位

2211840

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

665-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

665-FCBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®

LAB / CLB的數量

600

邏輯元素/單元數

2700

總RAM位

40960

I / O數量

176

門數

108904

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

3747

邏輯元素/單元數

89178

總RAM位

6839296

I / O數量

452

門數

-

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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