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EPF6016AQC208-1

EPF6016AQC208-1

僅供參考

型號 EPF6016AQC208-1
PNEDA編號 EPF6016AQC208-1
描述 IC FPGA 171 I/O 208QFP
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,169
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 5 - 四月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF6016AQC208-1資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPF6016AQC208-1
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EPF6016AQC208-1, EPF6016AQC208-1數據表 (總頁數: 52, 大小: 400.73 KB)
PDFEPF6024ATC144-2N數據表 封面
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EPF6016AQC208-1規格

制造商Intel
系列FLEX 6000
LAB / CLB的數量132
邏輯元素/單元數1320
總RAM位-
I / O數量171
門數16000
電壓-供電3V ~ 3.6V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱208-BFQFP
供應商設備包裝208-PQFP (28x28)

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電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

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LAB / CLB的數量

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總RAM位

55296

I / O數量

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

23360

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1658880

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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供應商設備包裝

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LFSC3GA40E-7FF1152C

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LAB / CLB的數量

10000

邏輯元素/單元數

40000

總RAM位

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I / O數量

604

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

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