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EPF6024ABC256-1

EPF6024ABC256-1

僅供參考

型號 EPF6024ABC256-1
PNEDA編號 EPF6024ABC256-1
描述 IC FPGA 218 I/O 256BGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,830
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 22 - 二月 27 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EPF6024ABC256-1資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EPF6024ABC256-1
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EPF6024ABC256-1, EPF6024ABC256-1數據表 (總頁數: 52, 大小: 400.73 KB)
PDFEPF6024ATC144-2N數據表 封面
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EPF6024ABC256-1規格

制造商Intel
系列FLEX 6000
LAB / CLB的數量196
邏輯元素/單元數1960
總RAM位-
I / O數量218
門數24000
電壓-供電3V ~ 3.6V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-BBGA
供應商設備包裝256-BGA (27x27)

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128

邏輯元素/單元數

-

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I / O數量

120

門數

80000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

A54SX32A-1FGG256M

Microsemi

制造商

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LAB / CLB的數量

2880

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

203

門數

48000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

A42MX09-PQG160M

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

101

門數

14000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

160-BQFP

供應商設備包裝

160-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1206

邏輯元素/單元數

12060

總RAM位

239616

I / O數量

249

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-BGA

供應商設備包裝

324-FBGA (19x19)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

2500

邏輯元素/單元數

40000

總RAM位

1290240

I / O數量

101

門數

-

電壓-供電

2.85V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP Exposed Pad

供應商設備包裝

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