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HC20K600FC672

HC20K600FC672

僅供參考

型號 HC20K600FC672
PNEDA編號 HC20K600FC672
描述 IC FPGA APEX 672FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,888
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 10 - 四月 15 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

HC20K600FC672資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號HC20K600FC672
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
HC20K600FC672, HC20K600FC672數據表 (總頁數: 36, 大小: 250.44 KB)
PDFHC20K600FC672NAB數據表 封面
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HC20K600FC672規格

制造商Intel
系列APEX® HardCopy®
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數24320
總RAM位311296
I / O數量-
門數600000
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

832

邏輯元素/單元數

8320

總RAM位

106496

I / O數量

376

門數

526000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

652-BGA

供應商設備包裝

652-BGA (45x45)

制造商

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LAB / CLB的數量

8320

邏輯元素/單元數

74880

總RAM位

1916928

I / O數量

489

門數

5000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

56340

總RAM位

1869824

I / O數量

207

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

400-LFBGA

供應商設備包裝

400-VFBGA (17x17)

EP3C5M164I7N

Intel

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

321

邏輯元素/單元數

5136

總RAM位

423936

I / O數量

106

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

164-TFBGA

供應商設備包裝

164-MBGA (8x8)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-6 LXT

LAB / CLB的數量

7911

邏輯元素/單元數

101261

總RAM位

4939776

I / O數量

296

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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