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HC20K600FC672NAB

HC20K600FC672NAB

僅供參考

型號 HC20K600FC672NAB
PNEDA編號 HC20K600FC672NAB
描述 IC FPGA APEX 672FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,886
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 20 - 十二月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

HC20K600FC672NAB資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號HC20K600FC672NAB
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
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HC20K600FC672NAB規格

制造商Intel
系列APEX® HardCopy®
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數24320
總RAM位311296
I / O數量-
門數600000
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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總RAM位

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA

供應商設備包裝

256-CABGA (14x14)

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

1452

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

147

門數

24000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

176-LQFP

供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

4080

邏輯元素/單元數

52224

總RAM位

4866048

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

665-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

665-FCBGA (27x27)

M2GL010-VF400

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

12084

總RAM位

933888

I / O數量

195

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

400-LFBGA

供應商設備包裝

400-VFBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

400

邏輯元素/單元數

950

總RAM位

12800

I / O數量

160

門數

10000

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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