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LCMXO2-1200ZE-3TG144CR1

LCMXO2-1200ZE-3TG144CR1

僅供參考

型號 LCMXO2-1200ZE-3TG144CR1
PNEDA編號 LCMXO2-1200ZE-3TG144CR1
描述 IC FPGA 107 I/O 144TQFP
制造商 Lattice Semiconductor Corporation
單價 請求報價
庫存 6,876
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

LCMXO2-1200ZE-3TG144CR1資源

品牌 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
制造商零件編號LCMXO2-1200ZE-3TG144CR1
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
LCMXO2-1200ZE-3TG144CR1, LCMXO2-1200ZE-3TG144CR1數據表 (總頁數: 116, 大小: 8,426.21 KB)
PDFLCMXO2-1200ZE-2TG100IR1數據表 封面
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LCMXO2-1200ZE-3TG144CR1規格

制造商Lattice Semiconductor Corporation
系列MachXO2
LAB / CLB的數量160
邏輯元素/單元數1280
總RAM位65536
I / O數量107
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱144-LQFP
供應商設備包裝144-TQFP (20x20)

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

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LAB / CLB的數量

963

邏輯元素/單元數

15408

總RAM位

516096

I / O數量

87

門數

-

電壓-供電

1.2V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

164-MBGA (8x8)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

2700

邏輯元素/單元數

67500

總RAM位

2699264

I / O數量

488

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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