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LFECP6E-3F256I

LFECP6E-3F256I

僅供參考

型號 LFECP6E-3F256I
PNEDA編號 LFECP6E-3F256I
描述 IC FPGA 195 I/O 256FBGA
制造商 Lattice Semiconductor Corporation
單價 請求報價
庫存 5,472
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 26 - 十二月 31 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

LFECP6E-3F256I資源

品牌 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
制造商零件編號LFECP6E-3F256I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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LFECP6E-3F256I規格

制造商Lattice Semiconductor Corporation
系列ECP
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數6100
總RAM位94208
I / O數量195
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱256-BGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

544

門數

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電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

339620

邏輯元素/單元數

900000

總RAM位

59234304

I / O數量

768

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

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