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LFSC3GA115E-5FFN1152C

LFSC3GA115E-5FFN1152C

僅供參考

型號 LFSC3GA115E-5FFN1152C
PNEDA編號 LFSC3GA115E-5FFN1152C
描述 IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
制造商 Lattice Semiconductor Corporation
單價 請求報價
庫存 2,772
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 25 - 十一月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

LFSC3GA115E-5FFN1152C資源

品牌 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
制造商零件編號LFSC3GA115E-5FFN1152C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
LFSC3GA115E-5FFN1152C, LFSC3GA115E-5FFN1152C數據表 (總頁數: 244, 大小: 2,679.18 KB)
PDFLFSCM3GA80EP1-7FC1704C數據表 封面
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LFSC3GA115E-5FFN1152C規格

制造商Lattice Semiconductor Corporation
系列SC
LAB / CLB的數量28750
邏輯元素/單元數115000
總RAM位7987200
I / O數量660
門數-
電壓-供電0.95V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA
供應商設備包裝1152-FPBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

6250

邏輯元素/單元數

25000

總RAM位

1966080

I / O數量

378

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1738-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

6627

邏輯元素/單元數

132540

總RAM位

6747840

I / O數量

1126

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1508-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1508-FBGA (30x30)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

1300

邏輯元素/單元數

16640

總RAM位

921600

I / O數量

150

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

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Intel

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

3158

邏輯元素/單元數

50528

總RAM位

594432

I / O數量

294

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

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