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LFXP6C-4FN256C

LFXP6C-4FN256C

僅供參考

型號 LFXP6C-4FN256C
PNEDA編號 LFXP6C-4FN256C
描述 IC FPGA 188 I/O 256FBGA
制造商 Lattice Semiconductor Corporation
單價 請求報價
庫存 5,382
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 3 - 二月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

LFXP6C-4FN256C資源

品牌 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
制造商零件編號LFXP6C-4FN256C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
LFXP6C-4FN256C, LFXP6C-4FN256C數據表 (總頁數: 130, 大小: 1,312.73 KB)
PDFLFXP6E-5T144C數據表 封面
LFXP6E-5T144C數據表 頁面 2 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 3 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 4 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 5 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 6 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 7 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 8 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 9 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 10 LFXP6E-5T144C數據表 頁面 11

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LFXP6C-4FN256C規格

制造商Lattice Semiconductor Corporation
系列XP
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數6000
總RAM位73728
I / O數量188
門數-
電壓-供電1.71V ~ 3.465V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-BGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

15000

總RAM位

331776

I / O數量

300

門數

-

電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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總RAM位

5215104

I / O數量

1022

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1508-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1508-FBGA (30x30)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1900

邏輯元素/單元數

47500

總RAM位

2184192

I / O數量

488

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

53105664

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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