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LM3S6610-IBZ25-A2

LM3S6610-IBZ25-A2

僅供參考

型號 LM3S6610-IBZ25-A2
PNEDA編號 LM3S6610-IBZ25-A2
描述 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 108BGA
制造商 Texas Instruments
單價 請求報價
庫存 4,806
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 24 - 三月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

LM3S6610-IBZ25-A2資源

品牌 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
制造商零件編號LM3S6610-IBZ25-A2
類別半導體嵌入式處理器和控制器微控制器

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LM3S6610-IBZ25-A2規格

制造商
系列Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000
核心處理器ARM® Cortex®-M3
核心大小32-Bit
速度25MHz
連接性Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART
外圍設備Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O數量46
程序存儲器大小128KB (128K x 8)
程序存儲器類型FLASH
EEPROM大小-
RAM大小32K x 8
電壓-電源(Vcc / Vdd)2.25V ~ 2.75V
數據轉換器-
振蕩器類型Internal
工作溫度-40°C ~ 85°C (TA)
安裝類型Surface Mount
包裝/箱108-LFBGA
供應商設備包裝108-BGA (10x10)

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速度

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連接性

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外圍設備

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I / O數量

63

程序存儲器大小

-

程序存儲器類型

ROMless

EEPROM大小

-

RAM大小

2K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

數據轉換器

-

振蕩器類型

External

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

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核心大小

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外圍設備

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O數量

52

程序存儲器大小

16KB (16K x 8)

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

-

RAM大小

2K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

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振蕩器類型

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工作溫度

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核心大小

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連接性

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外圍設備

DMA, WDT

I / O數量

78

程序存儲器大小

1MB (1M x 8)

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

128K x 8

RAM大小

96K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

3.3V

數據轉換器

A/D 24x12b

振蕩器類型

External

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

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系列

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核心處理器

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核心大小

16-Bit

速度

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連接性

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB

外圍設備

Brown-out Detect/Reset, QEI, POR, PWM, WDT

I / O數量

58

程序存儲器大小

64KB (64K x 8)

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

-

RAM大小

8K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

數據轉換器

A/D 16x10b

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

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I / O數量

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416KB (416K x 8)

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

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RAM大小

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