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M1A3P600-2FG484I

M1A3P600-2FG484I

僅供參考

型號 M1A3P600-2FG484I
PNEDA編號 M1A3P600-2FG484I
描述 IC FPGA 235 I/O 484FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 6,210
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M1A3P600-2FG484I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M1A3P600-2FG484I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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M1A3P600-2FG484I規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASIC3
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位110592
I / O數量235
門數600000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FPBGA (23x23)

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總RAM位

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I / O數量

252

門數

1500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

5120

邏輯元素/單元數

46080

總RAM位

737280

I / O數量

565

門數

2000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

158500

邏輯元素/單元數

420000

總RAM位

43983872

I / O數量

552

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

37320

邏輯元素/單元數

653100

總RAM位

53964800

I / O數量

464

門數

-

電壓-供電

0.698V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

100

邏輯元素/單元數

238

總RAM位

3200

I / O數量

61

門數

3000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

84-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

84-PLCC (29.31x29.31)

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