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M1A3P600L-FGG256

M1A3P600L-FGG256

僅供參考

型號 M1A3P600L-FGG256
PNEDA編號 M1A3P600L-FGG256
描述 IC FPGA 177 I/O 256FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 8,424
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 23 - 十一月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M1A3P600L-FGG256資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M1A3P600L-FGG256
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
M1A3P600L-FGG256, M1A3P600L-FGG256數據表 (總頁數: 392, 大小: 23,838.22 KB)
PDFA3P250L-1FG144I數據表 封面
A3P250L-1FG144I數據表 頁面 2 A3P250L-1FG144I數據表 頁面 3 A3P250L-1FG144I數據表 頁面 4 A3P250L-1FG144I數據表 頁面 5 A3P250L-1FG144I數據表 頁面 6 A3P250L-1FG144I數據表 頁面 7 A3P250L-1FG144I數據表 頁面 8 A3P250L-1FG144I數據表 頁面 9 A3P250L-1FG144I數據表 頁面 10 A3P250L-1FG144I數據表 頁面 11

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M1A3P600L-FGG256規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASIC3L
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位110592
I / O數量177
門數600000
電壓-供電1.14V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

572-BGA, FCBGA

供應商設備包裝

572-FBGA, FC (25x25)

制造商

Intel

系列

-

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

-

門數

-

電壓-供電

-

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

832

邏輯元素/單元數

6656

總RAM位

65536

I / O數量

413

門數

342000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

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