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M1A3PE3000-2FG484

M1A3PE3000-2FG484

僅供參考

型號 M1A3PE3000-2FG484
PNEDA編號 M1A3PE3000-2FG484
描述 IC FPGA 341 I/O 484FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 4,482
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 22 - 一月 27 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M1A3PE3000-2FG484資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M1A3PE3000-2FG484
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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M1A3PE3000-2FG484規格

制造商Microsemi Corporation
系列ProASIC3E
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位516096
I / O數量341
門數3000000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FPBGA (23x23)

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I / O數量

71

門數

125000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

2016

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

18432

I / O數量

138

門數

125000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

6000

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

118

門數

-

電壓-供電

1.045V ~ 1.155V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

101620

邏輯元素/單元數

270000

總RAM位

17870848

I / O數量

384

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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