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M1AFS250-1PQG208

M1AFS250-1PQG208

僅供參考

型號 M1AFS250-1PQG208
PNEDA編號 M1AFS250-1PQG208
描述 IC FPGA 93 I/O 208QFP
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 6,516
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 30 - 十二月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M1AFS250-1PQG208資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M1AFS250-1PQG208
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
M1AFS250-1PQG208, M1AFS250-1PQG208數據表 (總頁數: 331, 大小: 18,172.1 KB)
PDFAFS090-1QNG108I數據表 封面
AFS090-1QNG108I數據表 頁面 2 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 3 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 4 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 5 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 6 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 7 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 8 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 9 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 10 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 11

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M1AFS250-1PQG208規格

制造商Microsemi Corporation
系列Fusion®
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位36864
I / O數量93
門數250000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱208-BFQFP
供應商設備包裝208-PQFP (28x28)

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

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安裝類型

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工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

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I / O數量

600

門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

88

邏輯元素/單元數

880

總RAM位

-

I / O數量

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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