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M1AFS250-2QNG180

M1AFS250-2QNG180

僅供參考

型號 M1AFS250-2QNG180
PNEDA編號 M1AFS250-2QNG180
描述 IC FPGA 65 I/O 180QFN
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 7,038
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 21 - 一月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M1AFS250-2QNG180資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M1AFS250-2QNG180
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
M1AFS250-2QNG180, M1AFS250-2QNG180數據表 (總頁數: 331, 大小: 18,172.1 KB)
PDFAFS090-1QNG108I數據表 封面
AFS090-1QNG108I數據表 頁面 2 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 3 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 4 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 5 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 6 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 7 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 8 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 9 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 10 AFS090-1QNG108I數據表 頁面 11

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M1AFS250-2QNG180規格

制造商Microsemi Corporation
系列Fusion®
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位36864
I / O數量65
門數250000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad
供應商設備包裝180-QFN (10x10)

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Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

564

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

83

門數

4000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

1472

邏輯元素/單元數

13248

總RAM位

368640

I / O數量

372

門數

700000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

FLEX-10K®

LAB / CLB的數量

360

邏輯元素/單元數

2880

總RAM位

20480

I / O數量

291

門數

116000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA

LAB / CLB的數量

612

邏輯元素/單元數

5508

總RAM位

221184

I / O數量

108

門數

250000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Intel

系列

-

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

-

門數

-

電壓-供電

-

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-

包裝/箱

100-BQFP

供應商設備包裝

100-PQFP (20x14)

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