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M1AFS600-2FGG484I

M1AFS600-2FGG484I

僅供參考

型號 M1AFS600-2FGG484I
PNEDA編號 M1AFS600-2FGG484I
描述 IC FPGA 172 I/O 484FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 4,104
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 22 - 一月 27 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M1AFS600-2FGG484I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M1AFS600-2FGG484I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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M1AFS600-2FGG484I規格

制造商Microsemi Corporation
系列Fusion®
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位110592
I / O數量172
門數600000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FPBGA (23x23)

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Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

300

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

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總RAM位

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

14144

邏輯元素/單元數

353600

總RAM位

23105536

I / O數量

488

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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Intel

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LAB / CLB的數量

5712

邏輯元素/單元數

57120

總RAM位

5215104

I / O數量

683

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

956-BBGA

供應商設備包裝

956-BGA (40x40)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

132

邏輯元素/單元數

1320

總RAM位

-

I / O數量

199

門數

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電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

240-BQFP

供應商設備包裝

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