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M1AFS600-FGG484I

M1AFS600-FGG484I

僅供參考

型號 M1AFS600-FGG484I
PNEDA編號 M1AFS600-FGG484I
描述 IC FPGA 172 I/O 484FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 2,448
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 26 - 一月 31 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M1AFS600-FGG484I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M1AFS600-FGG484I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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M1AFS600-FGG484I規格

制造商Microsemi Corporation
系列Fusion®
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位110592
I / O數量172
門數600000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FPBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

267

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

188

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

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LAB / CLB的數量

360

邏輯元素/單元數

2880

總RAM位

40960

I / O數量

186

門數

199000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

256-BBGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

LFXP20C-3F256C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

XP

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

20000

總RAM位

405504

I / O數量

188

門數

-

電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

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