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M2GL025TS-FCSG325I

M2GL025TS-FCSG325I

僅供參考

型號 M2GL025TS-FCSG325I
PNEDA編號 M2GL025TS-FCSG325I
描述 IC FPGA 180 I/O 324CSBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 6,786
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 20 - 十二月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M2GL025TS-FCSG325I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M2GL025TS-FCSG325I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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M2GL025TS-FCSG325I規格

制造商Microsemi Corporation
系列IGLOO2
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數27696
總RAM位1130496
I / O數量180
門數-
電壓-供電1.14V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱324-LFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝324-CSPBGA (15x15)

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電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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供應商設備包裝

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制造商

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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邏輯元素/單元數

92000

總RAM位

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I / O數量

295

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

642

門數

1000000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

896-BGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

176

邏輯元素/單元數

1584

總RAM位

55296

I / O數量

108

門數

50000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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