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M2GL060TS-1FCS325I

M2GL060TS-1FCS325I

僅供參考

型號 M2GL060TS-1FCS325I
PNEDA編號 M2GL060TS-1FCS325I
描述 IC FPGA 200 I/O 325BGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 2,502
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 21 - 十二月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M2GL060TS-1FCS325I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M2GL060TS-1FCS325I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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M2GL060TS-1FCS325I規格

制造商Microsemi Corporation
系列IGLOO2
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數56520
總RAM位1869824
I / O數量200
門數-
電壓-供電1.14V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱325-TFBGA
供應商設備包裝325-BGA (11x11)

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

206

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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Microsemi

制造商

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LAB / CLB的數量

2880

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

174

門數

48000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

440

邏輯元素/單元數

3520

總RAM位

81920

I / O數量

95

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

132-VFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

132-CSBGA (8x8)

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

8064

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

73728

I / O數量

317

門數

500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TA)

包裝/箱

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