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M2GL090-1FG484I

M2GL090-1FG484I

僅供參考

型號 M2GL090-1FG484I
PNEDA編號 M2GL090-1FG484I
描述 IC FPGA 267 I/O 484FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 7,038
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 21 - 一月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M2GL090-1FG484I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M2GL090-1FG484I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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M2GL090-1FG484I規格

制造商Microsemi Corporation
系列IGLOO2
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數86316
總RAM位2648064
I / O數量267
門數-
電壓-供電1.14V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FPBGA (23x23)

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Microsemi Corporation

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

177

門數

1000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

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LAB / CLB的數量

1232

邏輯元素/單元數

11088

總RAM位

811008

I / O數量

396

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

672-FCBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

2700

邏輯元素/單元數

67500

總RAM位

2699264

I / O數量

296

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1248

邏輯元素/單元數

9984

總RAM位

98304

I / O數量

182

門數

513000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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M2GL060-FG484I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

IGLOO2

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

56520

總RAM位

1869824

I / O數量

267

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

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