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M2GL090-FCSG325

M2GL090-FCSG325

僅供參考

型號 M2GL090-FCSG325
PNEDA編號 M2GL090-FCSG325
描述 IC FPGA 180 I/O 324CSBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 6,966
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 20 - 一月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M2GL090-FCSG325資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M2GL090-FCSG325
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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M2GL090-FCSG325規格

制造商Microsemi Corporation
系列IGLOO2
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數86184
總RAM位2648064
I / O數量180
門數-
電壓-供電1.14V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱324-LFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝324-CSPBGA (15x15)

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總RAM位

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I / O數量

270

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

2125

邏輯元素/單元數

17000

總RAM位

716800

I / O數量

222

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

2816

邏輯元素/單元數

25344

總RAM位

589824

I / O數量

502

門數

1400000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

ProASIC3EL

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

270

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

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LAB / CLB的數量

1805

邏輯元素/單元數

42959

總RAM位

3517440

I / O數量

364

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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