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M7AFS600-2FGG484

M7AFS600-2FGG484

僅供參考

型號 M7AFS600-2FGG484
PNEDA編號 M7AFS600-2FGG484
描述 IC FPGA 172 I/O 484FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 4,248
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 21 - 十二月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M7AFS600-2FGG484資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M7AFS600-2FGG484
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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M7AFS600-2FGG484規格

制造商Microsemi Corporation
系列Fusion®
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位110592
I / O數量172
門數600000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
包裝/箱484-BGA
供應商設備包裝484-FPBGA (23x23)

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門數

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電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

10000

邏輯元素/單元數

40000

總RAM位

4075520

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562

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-

電壓-供電

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安裝類型

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包裝/箱

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

Fusion®

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

95

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

5962-9956904QYC

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

SX

LAB / CLB的數量

1452

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

175

門數

24000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

208-BFCQFP with Tie Bar

供應商設備包裝

208-CQFP (75x75)

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LAB / CLB的數量

3005

邏輯元素/單元數

60100

總RAM位

2528640

I / O數量

229

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

最近成交

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EMZA250ADA101MF80G

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