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MC33FS6500LAE

MC33FS6500LAE

僅供參考

型號 MC33FS6500LAE
PNEDA編號 MC33FS6500LAE
描述 SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
制造商 NXP
單價 請求報價
庫存 8,532
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 21 - 一月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

MC33FS6500LAE資源

品牌 NXP
ECAD Module ECAD
制造商零件編號MC33FS6500LAE
類別半導體電源管理ICPMIC-電源管理-專業
數據表
MC33FS6500LAE, MC33FS6500LAE數據表 (總頁數: 20, 大小: 734.59 KB)
PDFMC33FS6514LAE數據表 封面
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MC33FS6500LAE規格

制造商NXP USA Inc.
系列-
應用程序System Basis Chip
電流-電源-
電壓-供電1V ~ 5V
工作溫度-40°C ~ 125°C
安裝類型Surface Mount
包裝/箱48-LQFP Exposed Pad
供應商設備包裝48-LQFP (7x7)

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供應商設備包裝

8-SOIC

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制造商

Maxim Integrated

系列

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應用程序

Power Supplies

電流-電源

2.5mA

電壓-供電

4.5V ~ 28V

工作溫度

-40°C ~ 85°C

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad

供應商設備包裝

28-TSSOP-EP

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制造商

Infineon Technologies

系列

Automotive, AEC-Q101

應用程序

Small Engine

電流-電源

-

電壓-供電

6V ~ 18V

工作溫度

-40°C ~ 150°C (TJ)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

24-LSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad

供應商設備包裝

PG-SSOP-24-9

L9779WD-SPI

STMicroelectronics

制造商

STMicroelectronics

系列

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應用程序

Engine Management

電流-電源

550µA

電壓-供電

4.9V ~ 5.1V

工作溫度

-40°C ~ 125°C

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

64-BQFP Exposed Pad

供應商設備包裝

64-HiQUAD

制造商

NXP USA Inc.

系列

-

應用程序

System Basis Chip

電流-電源

2mA

電壓-供電

5.5V ~ 28V

工作溫度

-40°C ~ 125°C

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

供應商設備包裝

32-SOIC-EP

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