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MC68MH360ZQ25L

MC68MH360ZQ25L

僅供參考

型號 MC68MH360ZQ25L
PNEDA編號 MC68MH360ZQ25L
描述 IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA
制造商 NXP
單價 請求報價
庫存 6,228
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 2 - 四月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

MC68MH360ZQ25L資源

品牌 NXP
ECAD Module ECAD
制造商零件編號MC68MH360ZQ25L
類別半導體嵌入式處理器和控制器微處理器
數據表
MC68MH360ZQ25L, MC68MH360ZQ25L數據表 (總頁數: 158, 大小: 1,548.13 KB)
PDFMC68MH360CZQ25L數據表 封面
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MC68MH360ZQ25L規格

制造商NXP USA Inc.
系列M683xx
核心處理器CPU32+
核心數/總線寬度1 Core, 32-Bit
速度25MHz
協處理器/ DSPCommunications; CPM
RAM控制器DRAM
圖形加速No
顯示和界面控制器-
以太網10Mbps (1)
SATA-
USB-
電壓-I / O5.0V
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
安全功能-
包裝/箱357-BBGA
供應商設備包裝357-PBGA (25x25)

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協處理器/ DSP

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RAM控制器

DDR, DDR2

圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1)

電壓-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TA)

安全功能

Cryptography

包裝/箱

516-BBGA Exposed Pad

供應商設備包裝

516-TEPBGA (27x27)

制造商

NXP USA Inc.

系列

MPC83xx

核心處理器

PowerPC e300

核心數/總線寬度

1 Core, 32-Bit

速度

533MHz

協處理器/ DSP

-

RAM控制器

DDR, DDR2

圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

電壓-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TA)

安全功能

-

包裝/箱

672-LBGA

供應商設備包裝

672-TBGA (35x35)

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核心數/總線寬度

1 Core, 32-Bit

速度

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協處理器/ DSP

Communications; RISC CPM

RAM控制器

DRAM, SDRAM

圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

10/100Mbps (3)

SATA

-

USB

-

電壓-I / O

3.3V

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TA)

安全功能

-

包裝/箱

480-LBGA Exposed Pad

供應商設備包裝

480-TBGA (37.5x37.5)

制造商

NXP USA Inc.

系列

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核心處理器

PowerPC e300c2

核心數/總線寬度

1 Core, 32-Bit

速度

266MHz

協處理器/ DSP

Communications; QUICC Engine

RAM控制器

DDR, DDR2

圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

10/100Mbps (3)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

電壓-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TA)

安全功能

-

包裝/箱

516-BBGA

供應商設備包裝

516-FPBGA (27x27)

OMAP3515DCBB

Texas Instruments

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1 Core, 32-Bit

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Multimedia; NEON™ SIMD

RAM控制器

LPDDR

圖形加速

Yes

顯示和界面控制器

LCD

以太網

-

SATA

-

USB

USB 1.x (3), USB 2.0 (1)

電壓-I / O

1.8V, 3.0V

工作溫度

0°C ~ 90°C (TJ)

安全功能

-

包裝/箱

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供應商設備包裝

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