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MPC857TCZQ66B

MPC857TCZQ66B

僅供參考

型號 MPC857TCZQ66B
PNEDA編號 MPC857TCZQ66B
描述 IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
制造商 NXP
單價 請求報價
庫存 6,930
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 2 - 二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

MPC857TCZQ66B資源

品牌 NXP
ECAD Module ECAD
制造商零件編號MPC857TCZQ66B
類別半導體嵌入式處理器和控制器微處理器
數據表
MPC857TCZQ66B, MPC857TCZQ66B數據表 (總頁數: 88, 大小: 1,616.96 KB)
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MPC857TCZQ66B規格

制造商NXP USA Inc.
系列MPC8xx
核心處理器MPC8xx
核心數/總線寬度1 Core, 32-Bit
速度66MHz
協處理器/ DSPCommunications; CPM
RAM控制器DRAM
圖形加速No
顯示和界面控制器-
以太網10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
SATA-
USB-
電壓-I / O3.3V
工作溫度-40°C ~ 115°C (TA)
安全功能-
包裝/箱357-BBGA
供應商設備包裝357-PBGA (25x25)

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協處理器/ DSP

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RAM控制器

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圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

GbE (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1)

電壓-I / O

-

工作溫度

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安全功能

-

包裝/箱

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制造商

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核心數/總線寬度

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協處理器/ DSP

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RAM控制器

DDR3, DDR3L

圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

1/2.5Gbps (4), 1/2.5/10Gbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

電壓-I / O

1.0V, 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V

工作溫度

0°C ~ 105°C (TA)

安全功能

AES, DES, 3DES, HMAC, Ipsec, Kasumi, MD5, SHA-1/2, SNOW-3D, ZUC

包裝/箱

1020-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1020-FCPBGA (33x33)

制造商

NXP USA Inc.

系列

MPC8xx

核心處理器

MPC8xx

核心數/總線寬度

1 Core, 32-Bit

速度

66MHz

協處理器/ DSP

Communications; CPM

RAM控制器

DRAM

圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

10Mbps (4), 10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

-

電壓-I / O

3.3V

工作溫度

-40°C ~ 95°C (TA)

安全功能

-

包裝/箱

357-BBGA

供應商設備包裝

357-PBGA (25x25)

制造商

NXP USA Inc.

系列

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核心處理器

ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4

核心數/總線寬度

2 Core, 32-Bit

速度

200MHz, 800MHz

協處理器/ DSP

Multimedia; NEON™ MPE

RAM控制器

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

圖形加速

No

顯示和界面控制器

Keypad, LCD

以太網

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)

電壓-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TA)

安全功能

A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE

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核心數/總線寬度

2 Core, 32-Bit

速度

800MHz

協處理器/ DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM控制器

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

圖形加速

Yes

顯示和界面控制器

Keypad, LCD

以太網

10/100/1000Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (4)

電壓-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

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