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P1AFS600-2FGG256I

P1AFS600-2FGG256I

僅供參考

型號 P1AFS600-2FGG256I
PNEDA編號 P1AFS600-2FGG256I
描述 IC FPGA 119 I/O 256FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 3,526
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 5 - 四月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

P1AFS600-2FGG256I資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號P1AFS600-2FGG256I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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P1AFS600-2FGG256I規格

制造商Microsemi Corporation
系列Fusion®
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位110592
I / O數量119
門數600000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

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LCMXO3L-4300C-5BG256C

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

216

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

12288

I / O數量

246

門數

69000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

360

邏輯元素/單元數

2880

總RAM位

40960

I / O數量

147

門數

199000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

系列

APEX-20KE®

LAB / CLB的數量

2560

邏輯元素/單元數

2560

總RAM位

32768

I / O數量

93

門數

162000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-BGA

供應商設備包裝

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