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SM662GEB-BDS

SM662GEB-BDS

僅供參考

型號 SM662GEB-BDS
PNEDA編號 SM662GEB-BDS
描述 FERRI-EMMC BGA 100-B EMMC 3D TLC
制造商 Silicon Motion, Inc.
單價 請求報價
庫存 2,736
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 26 - 一月 31 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

SM662GEB-BDS資源

品牌 Silicon Motion, Inc.
ECAD Module ECAD
制造商零件編號SM662GEB-BDS
類別半導體內存IC內存
數據表
SM662GEB-BDS, SM662GEB-BDS數據表 (總頁數: 2, 大小: 718.92 KB)
PDFSM662GEE-BD數據表 封面
SM662GEE-BD數據表 頁面 2

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SM662GEB-BDS規格

制造商Silicon Motion, Inc.
系列*
內存類型-
內存格式-
技術-
內存大小-
內存接口-
時鐘頻率-
寫周期-字,頁-
訪問時間-
電壓-供電-
工作溫度-
安裝類型-
包裝/箱-
供應商設備包裝-

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內存大小

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內存接口

Parallel

時鐘頻率

-

寫周期-字,頁

45ns

訪問時間

45ns

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

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內存大小

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內存接口

Parallel

時鐘頻率

200MHz

寫周期-字,頁

-

訪問時間

3.1ns

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

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內存類型

Non-Volatile

內存格式

EEPROM

技術

EEPROM

內存大小

2Kb (256 x 8)

內存接口

I²C

時鐘頻率

400kHz

寫周期-字,頁

5ms

訪問時間

900ns

電壓-供電

2.5V ~ 5.5V

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

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內存類型

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內存格式

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內存大小

64Kb (8K x 8)

內存接口

SPI

時鐘頻率

10MHz

寫周期-字,頁

5ms

訪問時間

-

電壓-供電

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工作溫度

-40°C ~ 125°C (TA)

安裝類型

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內存類型

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內存大小

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內存接口

Parallel

時鐘頻率

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寫周期-字,頁

-

訪問時間

6.5ns

電壓-供電

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工作溫度

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安裝類型

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