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W632GG6KB-18

W632GG6KB-18

僅供參考

型號 W632GG6KB-18
PNEDA編號 W632GG6KB-18
描述 IC DRAM 2G PARALLEL 533MHZ
制造商 Winbond Electronics
單價 請求報價
庫存 6,678
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 12 - 四月 17 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

W632GG6KB-18資源

品牌 Winbond Electronics
ECAD Module ECAD
制造商零件編號W632GG6KB-18
類別半導體內存IC內存
數據表
W632GG6KB-18, W632GG6KB-18數據表 (總頁數: 159, 大小: 5,812.62 KB)
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W632GG6KB-18規格

制造商Winbond Electronics
系列-
內存類型Volatile
內存格式DRAM
技術SDRAM - DDR3
內存大小2Gb (128M x 16)
內存接口Parallel
時鐘頻率533MHz
寫周期-字,頁-
訪問時間20ns
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
工作溫度0°C ~ 95°C (TC)
安裝類型Surface Mount
包裝/箱96-TFBGA
供應商設備包裝96-WBGA (9x13)

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內存接口

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時鐘頻率

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寫周期-字,頁

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訪問時間

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電壓-供電

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工作溫度

-

安裝類型

-

包裝/箱

-

供應商設備包裝

-

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內存類型

Non-Volatile

內存格式

FRAM

技術

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內存大小

64Kb (8K x 8)

內存接口

SPI

時鐘頻率

16MHz

寫周期-字,頁

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訪問時間

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電壓-供電

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工作溫度

-40°C ~ 125°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

Micron Technology Inc.

系列

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內存類型

Volatile

內存格式

DRAM

技術

SDRAM - DDR3L

內存大小

4Gb (512M x 8)

內存接口

Parallel

時鐘頻率

800MHz

寫周期-字,頁

-

訪問時間

13.75ns

電壓-供電

1.283V ~ 1.45V

工作溫度

0°C ~ 95°C (TC)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

78-TFBGA

供應商設備包裝

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內存類型

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內存格式

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技術

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內存大小

128Mb (16M x 8)

內存接口

SPI - Quad I/O, QPI

時鐘頻率

133MHz

寫周期-字,頁

-

訪問時間

-

電壓-供電

2.7V ~ 3.6V

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

24-TBGA

供應商設備包裝

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制造商

Microchip Technology

系列

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內存類型

Non-Volatile

內存格式

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內存大小

2Mb (128K x 16)

內存接口

Parallel

時鐘頻率

-

寫周期-字,頁

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訪問時間

70ns

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

工作溫度

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供應商設備包裝

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