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W966D6HBGX7I

W966D6HBGX7I

僅供參考

型號 W966D6HBGX7I
PNEDA編號 W966D6HBGX7I
描述 IC PSRAM 64M PARALLEL 54VFBGA
制造商 Winbond Electronics
單價 請求報價
庫存 2,736
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 6 - 四月 11 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

W966D6HBGX7I資源

品牌 Winbond Electronics
ECAD Module ECAD
制造商零件編號W966D6HBGX7I
類別半導體內存IC內存
數據表
W966D6HBGX7I, W966D6HBGX7I數據表 (總頁數: 73, 大小: 1,933.33 KB)
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W966D6HBGX7I規格

制造商Winbond Electronics
系列-
內存類型Volatile
內存格式PSRAM
技術PSRAM (Pseudo SRAM)
內存大小64Mb (4M x 16)
內存接口Parallel
時鐘頻率133MHz
寫周期-字,頁-
訪問時間70ns
電壓-供電1.7V ~ 1.95V
工作溫度-40°C ~ 85°C (TC)
安裝類型Surface Mount
包裝/箱54-VFBGA
供應商設備包裝54-VFBGA (6x8)

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內存大小

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內存接口

SPI

時鐘頻率

2MHz

寫周期-字,頁

10ms

訪問時間

-

電壓-供電

1.8V ~ 5.5V

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供應商設備包裝

8-SOIC

M25P16S-VMN6TP TR

Micron Technology Inc.

制造商

Micron Technology Inc.

系列

-

內存類型

Non-Volatile

內存格式

FLASH

技術

FLASH - NOR

內存大小

16Mb (2M x 8)

內存接口

SPI

時鐘頻率

75MHz

寫周期-字,頁

15ms, 5ms

訪問時間

-

電壓-供電

2.7V ~ 3.6V

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

供應商設備包裝

8-SO

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內存類型

Non-Volatile

內存格式

FLASH

技術

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內存大小

1Gb (128M x 8)

內存接口

Parallel

時鐘頻率

-

寫周期-字,頁

25ns

訪問時間

25ns

電壓-供電

1.7V ~ 1.95V

工作溫度

-25°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)

供應商設備包裝

48-TSOP

MT29GZ5A5BPGGA-53IT.87J TR

Micron Technology Inc.

制造商

Micron Technology Inc.

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內存類型

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內存格式

FLASH, RAM

技術

FLASH - NAND, DRAM - LPDDR4

內存大小

4Gb (512M x 8)(NAND), 4G (128M x 32)(LPDDR4)

內存接口

Parallel

時鐘頻率

1866MHz

寫周期-字,頁

-

訪問時間

-

電壓-供電

1.8V

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

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內存類型

Non-Volatile

內存格式

EEPROM

技術

EEPROM

內存大小

64Kb (8K x 8)

內存接口

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時鐘頻率

400kHz

寫周期-字,頁

5ms

訪問時間

900ns

電壓-供電

1.7V ~ 3.6V

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

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