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XA3S200-4TQG144I

XA3S200-4TQG144I

僅供參考

型號 XA3S200-4TQG144I
PNEDA編號 XA3S200-4TQG144I
描述 IC FPGA 97 I/O 144TQFP
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 5,274
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XA3S200-4TQG144I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XA3S200-4TQG144I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XA3S200-4TQG144I, XA3S200-4TQG144I數據表 (總頁數: 8, 大小: 269.11 KB)
PDFXA3S50-4PQG208Q數據表 封面
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XA3S200-4TQG144I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA
LAB / CLB的數量480
邏輯元素/單元數4320
總RAM位221184
I / O數量97
門數200000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱144-LQFP
供應商設備包裝144-TQFP (20x20)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

36864

I / O數量

100

門數

125000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Intel

系列

Cyclone® IV GX

LAB / CLB的數量

900

邏輯元素/單元數

14400

總RAM位

552960

I / O數量

72

門數

-

電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

169-LBGA

供應商設備包裝

169-FBGA (14x14)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

21248

邏輯元素/單元數

531200

總RAM位

28033024

I / O數量

654

門數

-

電壓-供電

0.92V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-HBGA (42.5x42.5)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex® UltraScale™

LAB / CLB的數量

115800

邏輯元素/單元數

2026500

總RAM位

130969600

I / O數量

702

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2104-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2104-FCBGA (47.5x47.5)

制造商

Intel

系列

FLEX-10KE®

LAB / CLB的數量

216

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

24576

I / O數量

147

門數

119000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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