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XA6SLX16-3FTG256Q

XA6SLX16-3FTG256Q

僅供參考

型號 XA6SLX16-3FTG256Q
PNEDA編號 XA6SLX16-3FTG256Q
描述 IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 2,952
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 25 - 十一月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XA6SLX16-3FTG256Q資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XA6SLX16-3FTG256Q
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XA6SLX16-3FTG256Q, XA6SLX16-3FTG256Q數據表 (總頁數: 10, 大小: 350.89 KB)
PDFXA6SLX75T-3FGG484Q數據表 封面
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XA6SLX16-3FTG256Q規格

制造商Xilinx Inc.
系列Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA
LAB / CLB的數量1139
邏輯元素/單元數14579
總RAM位589824
I / O數量186
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FTBGA (17x17)

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

360

門數

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電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

665-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

665-FCBGA (27x27)

制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

362000

總RAM位

19822592

I / O數量

384

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

AX1000-CQ352M

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

18144

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

165888

I / O數量

198

門數

1000000

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TA)

包裝/箱

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