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XA6SLX25T-2FGG484Q

XA6SLX25T-2FGG484Q

僅供參考

型號 XA6SLX25T-2FGG484Q
PNEDA編號 XA6SLX25T-2FGG484Q
描述 IC FPGA 250 I/O 484FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 8,802
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 21 - 十二月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XA6SLX25T-2FGG484Q資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XA6SLX25T-2FGG484Q
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XA6SLX25T-2FGG484Q, XA6SLX25T-2FGG484Q數據表 (總頁數: 10, 大小: 350.89 KB)
PDFXA6SLX75T-3FGG484Q數據表 封面
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XA6SLX25T-2FGG484Q規格

制造商Xilinx Inc.
系列Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA
LAB / CLB的數量1879
邏輯元素/單元數24051
總RAM位958464
I / O數量250
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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I / O數量

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門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

2880

總RAM位

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I / O數量

220

門數

199000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

M2GL010T-FGG484I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

IGLOO2

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

12084

總RAM位

933888

I / O數量

233

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

53105664

I / O數量

552

門數

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電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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