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XA6SLX9-2FTG256I

XA6SLX9-2FTG256I

僅供參考

型號 XA6SLX9-2FTG256I
PNEDA編號 XA6SLX9-2FTG256I
描述 IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,744
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 2 - 五月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XA6SLX9-2FTG256I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XA6SLX9-2FTG256I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XA6SLX9-2FTG256I, XA6SLX9-2FTG256I數據表 (總頁數: 89, 大小: 3,276.17 KB)
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XA6SLX9-2FTG256I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA
LAB / CLB的數量715
邏輯元素/單元數9152
總RAM位589824
I / O數量186
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FTBGA (17x17)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

總RAM位

55296

I / O數量

178

門數

400000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

3600

邏輯元素/單元數

46080

總RAM位

2211840

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

665-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

665-FCBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

2600

邏輯元素/單元數

33208

總RAM位

1843200

I / O數量

170

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

119900

邏輯元素/單元數

320000

總RAM位

21040128

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA, FC (29x29)

A40MX02-FVQ80

Microsemi

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

57

門數

3000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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