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XA6SLX9-2FTG256I

XA6SLX9-2FTG256I

僅供參考

型號 XA6SLX9-2FTG256I
PNEDA編號 XA6SLX9-2FTG256I
描述 IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,744
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 5 - 四月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XA6SLX9-2FTG256I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XA6SLX9-2FTG256I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XA6SLX9-2FTG256I, XA6SLX9-2FTG256I數據表 (總頁數: 89, 大小: 3,276.17 KB)
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XA6SLX9-2FTG256I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA
LAB / CLB的數量715
邏輯元素/單元數9152
總RAM位589824
I / O數量186
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FTBGA (17x17)

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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安裝類型

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

339620

邏輯元素/單元數

900000

總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

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